▲ 출처=freepik  © 특허뉴스

 

글로벌 전자산업이 다시 한 번 특허 분쟁의 소용돌이에 들어섰다. 미국 특허관리형 기업(NPE) ‘LED 웨이퍼 솔루션(LED Wafer Solution)’ 이 지난  9월 15일 미국 텍사스 동부지방법원에 삼성전자와 서울반도체를 상대로 소송을 제기하면서다. 분쟁의 본질은 차세대 LED 기술의 핵심인 패키징·금속 배선층·사파이어/세라믹 기판 결합 등 제조 공정 특허의 실질적 침해 여부. 원고는 피고 측이 자사 권리를 무단 사용했다고 주장하고, 피고는 독자 기술과 비침해를 입증해야 하는 전면전에 들어갔다.

 

소송의 골자는 “핵심 공정 특허가 침해됐다”

 

원고가 문제 삼은 기술군은 LED 칩의 열 방출과 수명을 좌우하는 패키지 구조, 금속 배선층 구성, 사파이어 또는 세라믹 기판과의 결합 방식 등으로 알려졌다. 특히 갤럭시 S·Z·A 시리즈의 LED 플래시 모듈이 표적이 됐다. 원고는 “청구항과 동일·실질적 유사”를 들어 의도적 침해까지 주장한다. 반면 피고 측은 과거부터 축적한 설계·공정 자산과 공급망에서의 합법적 조달을 근거로 방어 논리를 세울 것으로 보인다.

 

협력사에서 ‘피고’로... 서울반도체를 겨냥한 이유

 

이번 사건의 특징은 삼성전자와 더불어 서울반도체가 직접 피고로 올라섰다는 점이다. 단순 납품 관계를 넘어 설계·공정 단계까지 책임 범위를 넓히려는 원고의 전략이 읽힌다. 이는 향후 로열티 협상, 설계 변경 비용, 브랜드 이미지 등 경영 의사결정 전반에 파급력을 미칠 수 있다.

 

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문제된 특허와 ‘법원 선택’의 전략성

 

소장에는 미국 특허 US 8952405 및 US 9786822가 대표로 거론된다. 두 특허 모두 최근 재심사증서(Reexamination Certificate)가 발급돼 청구항 유효성이 재확인된 상태다. 원고의 신뢰도를 높이는 대목이다. 관할은 텍사스 동부지법. 배심 운영과 절차 관행상 특허 원고에 비교적 우호적이라는 평가가 많아, 원고가 ‘승소 확률·합의 레버리지’를 고려해 선택한 법원으로 해석된다.

 

해당 특허의 기술적 요지와 쟁점 포인트는

 

미국 특허 US 8952405 및 US 9786822는 발광 다이오드 패키지와 제조 방법 특허다. 웨이퍼 기판 상에 발광 소자를 일체형 패키지로 구현해 열관리·수율·내구성을 개선하는 구조/공정으로, 업계 전반에서 인용 사례가 적지 않은, LED 모듈 대량생산의 기반 기술로 분류된다.

 

이번 소송에서 쟁점 포인트는 첫째, 청구항 맵핑의 정밀도다. 실제 제품(스마트폰 LED 플래시 모듈) 구조가 특허 핵심 구성요소를 모두 포함하는지가 1차 관건이다. 미세한 공정 차이·대체 수단이 인정되면 비침해 논리가 힘을 얻는다.

 

둘째, 선행기술·무효화 가능성이다. 재심사증서로 방어벽이 높아졌지만, 피고는 여전히 선행기술·자명성 등을 근거로 청구항 축소/무효를 노릴 수 있다. 셋째, 고의 침해(willful infringement) 여부로, 원고가 주장하는 ‘인지 후 채택’ 정황이 문서·커뮤니케이션 기록 등으로 입증되면 징벌적 배상까지 논의될 수 있다.

 

넷째, 공급망 책임 범위다. 부품 공급사(서울반도체)의 직·간접 침해 책임 범위가 어디까지 인정될지, 향후 전자업계 납품 계약·보증 조항에 선례를 남길 수 있다.

 

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양측의 대응 시나리오

 

삼성전자는 글로벌 소송 경험과 대규모 IP 조직을 바탕으로 비침해·차별 설계·선행기술 3축 방어전 전개와 미국 내 신뢰·브랜드 영향을 의식해 정교한 증거개시(discovery) 전략이 예상된다. 서울반도체는 그간 공격적 소송으로 쌓은 IP 역량을 방어 논리 정립에 전환해, 공정 차별화·자체 특허 포트폴리오 제시, 필요시 역소송/라이선스 교차 카드도 검토할 수 있다.

 

반면, 원고(NPE)는 침해 입증 강화와 동시에 가처분·로열티 산정 모델로 압박, 초기 합의 레버리지 최대화가 목표일 가능성이 있다.

 

현재는 접수 초기로, 이후 피고 답변서 → 청구항 해석(Markman) → 증거개시 → 배심/합의 협상 순으로 이어진다. 업계 시각은 크게 두 가지다.

 

스마트폰 다품종·글로벌 판매 특성상 리스크·비용을 고려해 로열티 합의로 귀결될 여지(합의 가능성)와 청구항 해석 결과에 따라 LED 패키징 표준기술의 자유실시 범위가 명확해져(판결 선례) 산업 전반의 설계 자유도에 영향을 줄 수 있다.

 

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무엇이 달라지나

 

이번 소송은 단순한 승패를 넘어 한국 기업의 글로벌 기술 주권과 직결된다. 만약 피고가 방어에 성공하면 자체 설계·공정 역량의 신뢰도가 강화되고, 반대로 패소나 고액 합의가 이뤄질 경우 부품·완제품 밸류체인 전반에서 특허 리스크 관리가 한층 엄격해질 것이다. 무엇보다, LED 모듈·센서·라이팅 등 인접 분야에도 분쟁 확산이 가능해 IP 전략의 선제적 점검이 요구된다.

 

이 사건은 “누가 LED 패키징의 기준을 정의하느냐”를 가르는 분수령이다. 법정의 문을 두드린 것은 원고지만, 판결이 가늠할 미래는 스마트 디바이스 전 생태계다.

 

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