▲ 김희태 지식재산처 반도체심사추진단장(앞줄 왼쪽에서 7번째)이 간담회를 마치고 최기환 스테코(주) CEO(앞줄 왼쪽에서 6번째) 등 참석자들과 기념촬영을 하고 있다.  © 특허뉴스

지식재산처가 국내 반도체 산업의 지식재산(IP) 경쟁력 강화를 위한 현장 행보에 나섰다.

지식재산처는 4일, 충남 천안의 반도체 패키징 전문기업 스테코(주)를 방문, 첨단 반도체 기술 동향과 IP 지원 방안을 논의하는 현장 소통 간담회를 개최했다고 밝혔다.

반도체 현장 찾아가 “지식재산으로 산업경쟁력 뒷받침”

이번 간담회는 TAB 공정(Tape Automated Bonding) 기반 첨단 패키징 기술을 보유한 스테코를 방문해 기업의 기술개발 애로사항을 청취하고, 지식재산을 통한 반도체 산업 경쟁력 강화 방안을 모색하기 위해 마련됐다.

지식재산처는 간담회에서 고대역폭 메모리(HBM) 관련 칩 적층 기술의 최신 특허 동향을 공유하고,

반도체 산업 내 핵심 기술 보호 및 IP 전략 수립의 중요성을 강조했다. 또한 반도체 IP 협의체 및 맞춤형 특허 지원사업 등 정부 차원의 지원 프로그램을 소개하며, 기업이 지식재산을 사업화로 연결할 수 있는 실질적 지원 방안을 논의했다.

“IP는 반도체 경쟁력의 핵심”… 현장 중심 지원 강화

지식재산처는 올해 들어 반도체 산업의 IP 역량 강화를 위한 노력을 지속해왔다.

지난 2월에는 기업·학계·연구기관·변리사 등이 참여하는 '반도체 IP 협의체'를 출범, 4월에는 '반도체 특허 컨퍼런스'를 개최해 산업계와의 협력 기반을 확대했다.

김희태 반도체심사추진단장은 “AI·자율주행 등 기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 반도체는 국가 산업의 심장 역할을 하고 있다”며 “지식재산처는 기업의 핵심기술이 단순한 특허에 머무르지 않고 사업화와 글로벌 경쟁력으로 이어지도록 지원하겠다”고 밝혔다.

이번 간담회는 “현장으로 찾아가는 지식재산 행정”의 모범 사례로 평가된다.

지식재산처는 앞으로도 기업 맞춤형 IP 지원을 강화해 한국 반도체 산업이 기술과 특허 모두에서 글로벌 경쟁우위를 확보할 수 있도록 정책적 지원을 이어갈 계획이다.