▲ 출처=https://www.commerce.gov/캡쳐

미국 상무부(DOC)는 「CHIPS 법」에 따른 500억 달러 규모의 반도체 산업 지원 프로그램 시행을 위한 정보제공요청(RFI)의 분석 결과를 지난 9월 1일 발표했다.

미국은 탄력적인 반도체 공급망 구축, 제조 및 기반 시설 투자 등을 지원하기 위해 「반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS 법)」을 지난 8월 9일 제정하고, 프로그램 시행을 위한 행정명령에 8월 25일 서명했다.

2022년 8월 9일, 미국은 도로, 교통, 전력망, 통신 등의 공공 투자에 1조 달러 이상의 자금을 지원하기 위해 마련된 초당적 기반 시설법 및 2030년까지 탄소 배출량을 40% 줄이는 것을 목표로, 에너지 및 기후 변화 프로그램 등에 약 7,400억 달러 규모의 자금을 투자하기 위해 마련된 인플레이션 감축법과 함께 탄력적인 반도체 공급망 구축, 제조 및 기반 시설 투자를 지원하기 위해 「CHIPS 법」을 8월 9일 제정했다.

또한 동 행정명령은 CHIPS 법의 운영위원회 설립, 자금 지원 및 프로그램 시행을 위한 우선순위 설정을 위해 발효되었으며, 급격한 반도체 부족에 대응하고 보다 탄력적인 반도체 공급망 구축에 초점을 두고 있다.

동 RFI는 CHIPS 프로그램의 4대 중점 과제를 중심으로 관련 이해관계자들의 의견을 요청하였으며, 산·학·연·관 약 250개 이상의 응답 결과를 바탕으로 국립표준기술원(NIST)이 분석을 수행했다.

한국지식재산연구원 자료에 따르면, 정보제공요청(RFI)의 분석 결과, 첫째, 반도체 제조 인센티브 프로그램(Semiconductor Financial Assistance Program)과 관련, 첨단 기술에서부터 성숙 단계의 기술에 이르기까지 다양한 기술 단계에 대한 긴밀한 프로그램 조정 및 자금, 현물 지원 등의 다양한 재정 지원 프로그램 운영을 통해 동 프로그램의 효율성을 제고해야 한다는 의견을 발표하고, 둘째, 국립 반도체 기술 센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)와 관련, 대부분의 응답자들은 NSTC 설립을 지지하고 있으며, NSTC는 종합적이고 산업 중심적인 지식재산(IP) 프레임워크 및 미래 연구·투자 관련 장기 로드맵을 개발할 수 있는 전문성·중립성을 갖추어야 한다는 의견을 발표했다. 이어 셋째, 첨단 패키징 제조 프로그램(National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP)과 관련, NAPMP의 성공을 위해서는 저용량·저비용의 효율적인 시제품 제작을 위한 시설 투자 및 관련 허브가 필요하며 패키징 재료의 특성화, 모델링, 시뮬레이션 및 고급 패키징 표준 선점 등의 분야에 집중적인 지원이 요구된다는 의견과 함께 넷째, 산업 인력개발 요구(Workforce Development Needs of the Industry)와 관련, 숙련된 인력을 보유하는 것은 반도체 생태계 전반에 걸쳐 매우 중요한 요소이며, 이를 위해서는 반도체 분야와 연계된 과학, 기술, 공학 및 수학(STEM) 분야 교육을 통한 인력 공급 파이프라인의 구축이 절실하다는 의견을 발표했다.